晶圓的特點(diǎn),種類(lèi)及應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間： 2023-09-21 16:43:01 點(diǎn)擊： 2132
晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料，它具有以下特點(diǎn)：
晶圓是半導(dǎo)體的薄片，例如晶體硅 (c-Si)，用于制造集成電路，在光伏器件中用于制造太陽(yáng)能電池。
晶圓具有極高純度的半導(dǎo)體材料，例如GaAs、InP等，這些材料適用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料。
晶圓可以經(jīng)歷摻雜、離子注入、蝕刻、各種材料的薄膜沉積和光刻圖案化等一系列半導(dǎo)體制造工藝，形成極微小的電路結(jié)構(gòu)。
最后，通過(guò)晶圓切割分離單個(gè)微電路并封裝為集成電路。
在種類(lèi)方面，晶圓主要由晶體硅制成，按照制造工藝，硅基半導(dǎo)體大致可以分為以下幾類(lèi)：
按晶體生長(zhǎng)方法，硅基半導(dǎo)體可分為直拉法（CZ）和區(qū)熔法（FZ）兩種，前者占主流地位。
按襯底材料劃分，硅基半導(dǎo)體可分為拋光片、外延片和SOI片三種。
按導(dǎo)電類(lèi)型劃分，硅基半導(dǎo)體可分為單極性（N型或P型）和雙極性（N/P或P/N型）兩種。
在應(yīng)用方面，晶圓主要用于制造集成電路和光伏器件。基于集成電路的電子設(shè)備無(wú)處不在，從電腦、手機(jī)、電視等電子產(chǎn)品到衛(wèi)星通訊、移動(dòng)通訊、光通信、 GPS 導(dǎo)航等領(lǐng)域都有應(yīng)用。此外，光伏器件中用于制造太陽(yáng)能電池的晶圓也具有廣泛的應(yīng)用前景
上一頁(yè)：半導(dǎo)體材料分類(lèi)和特點(diǎn)
下一頁(yè)：粉末 粉體 顆粒的區(qū)別定義分類(lèi)和應(yīng)用特點(diǎn)
